창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BLG-008 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BLG-008 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BLG-008 | |
관련 링크 | BLG-, BLG-008 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ0402D5R1DXBAC | 5.1pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D5R1DXBAC.pdf | |
![]() | DSC1121DI2-025.0000T | 25MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.6 V 35mA Enable/Disable | DSC1121DI2-025.0000T.pdf | |
![]() | RC2010FK-0786K6L | RES SMD 86.6K OHM 1% 3/4W 2010 | RC2010FK-0786K6L.pdf | |
![]() | CSR21315 | CSR21315 CROSSS BGA | CSR21315.pdf | |
![]() | M6-6617B/883 | M6-6617B/883 HARRIS CDIP | M6-6617B/883.pdf | |
![]() | NRA1A106MR8 | NRA1A106MR8 NEC SMD or Through Hole | NRA1A106MR8.pdf | |
![]() | MIP3N60EG | MIP3N60EG ON TO-220 | MIP3N60EG.pdf | |
![]() | TL034CPW * | TL034CPW * TIS Call | TL034CPW *.pdf | |
![]() | ADC0832BIWMX | ADC0832BIWMX NS SMD | ADC0832BIWMX.pdf | |
![]() | PCA8575D,112 | PCA8575D,112 NXP SMD or Through Hole | PCA8575D,112.pdf | |
![]() | ST1869 | ST1869 MOTOROLA CAN3 | ST1869.pdf | |
![]() | 512-127 | 512-127 OKI TQFP | 512-127.pdf |