창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BLF871,112 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | BLF871(S) | |
PCN 조립/원산지 | Assembly/Test Site Transfer 14/Nov/2015 Site Chg 30/Jan/2016 | |
PCN 포장 | Date Code Extended 18/Jul/2013 | |
카탈로그 페이지 | 543 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | RF FET | |
제조업체 | Ampleon USA Inc. | |
계열 | - | |
포장 | 트레이 | |
부품 현황 | 유효 | |
트랜지스터 유형 | LDMOS | |
주파수 | 860MHz | |
이득 | 19dB | |
전압 - 테스트 | 40V | |
정격 전류 | - | |
잡음 지수 | - | |
전류 - 테스트 | 500mA | |
전력 - 출력 | 100W | |
전압 - 정격 | 89V | |
패키지/케이스 | SOT467C | |
공급 장치 패키지 | SOT467C | |
표준 포장 | 20 | |
다른 이름 | 568-4737 934062051112 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BLF871,112 | |
관련 링크 | BLF871, BLF871,112 데이터 시트, Ampleon USA Inc. 에이전트 유통 |
![]() | PIC18F2680-I/SP | PIC18F2680-I/SP MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC18F2680-I/SP.pdf | |
![]() | EL2008T | EL2008T EL DIP | EL2008T.pdf | |
![]() | DEBB33D472ZC3B | DEBB33D472ZC3B MURATA DIP | DEBB33D472ZC3B.pdf | |
![]() | C30809 | C30809 ORIGINAL SMD or Through Hole | C30809.pdf | |
![]() | AAT1112ITP-0.6-T | AAT1112ITP-0.6-T AATI TSOPJW-12 | AAT1112ITP-0.6-T.pdf | |
![]() | UA503FM | UA503FM AGILENT QFN | UA503FM.pdf | |
![]() | SBZ-ZHYHCDO-DG | SBZ-ZHYHCDO-DG EOA DIP4 | SBZ-ZHYHCDO-DG.pdf | |
![]() | ES4624-SFP | ES4624-SFP HOVITE SMD or Through Hole | ES4624-SFP.pdf | |
![]() | D3625D-30 | D3625D-30 NEC DIP | D3625D-30.pdf | |
![]() | 2R36966ELCG | 2R36966ELCG ORIGINAL QFP | 2R36966ELCG.pdf | |
![]() | CYM1841APM-55C | CYM1841APM-55C CYP SMD or Through Hole | CYM1841APM-55C.pdf | |
![]() | 24-5602-016-050-829+ | 24-5602-016-050-829+ Kyocera/Avx Connector | 24-5602-016-050-829+.pdf |