창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BLF7G22L-130N,112 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BLF7G22L-130N,112 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | NA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BLF7G22L-130N,112 | |
관련 링크 | BLF7G22L-1, BLF7G22L-130N,112 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
MA-506 4.0960M-AB0: PURE SN | 4.096MHz ±50ppm 수정 30pF 150옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, J-리드(Lead) | MA-506 4.0960M-AB0: PURE SN.pdf | ||
3108LSA-TL | 3108LSA-TL SI SOP8 | 3108LSA-TL.pdf | ||
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XP151A12A2MR//XP151A13AOMR | XP151A12A2MR//XP151A13AOMR N/A SMD or Through Hole | XP151A12A2MR//XP151A13AOMR.pdf | ||
DS1836BS-10 | DS1836BS-10 MAXIM SOIC | DS1836BS-10.pdf | ||
NCP5392P | NCP5392P ON QFN | NCP5392P.pdf | ||
S4LD178X01K1DBRWNB | S4LD178X01K1DBRWNB SAMSUNG BGA | S4LD178X01K1DBRWNB.pdf | ||
TKC-W22X-A1BLKET | TKC-W22X-A1BLKET TAIKO SMD or Through Hole | TKC-W22X-A1BLKET.pdf | ||
1912249 | 1912249 AMD SMD or Through Hole | 1912249.pdf |