창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BLF6G38-10G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BLF6G38-10G | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BLF6G38-10G | |
| 관련 링크 | BLF6G3, BLF6G38-10G 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C911U500JVSDBAWL45 | 50pF 400VAC 세라믹 커패시터 SL 방사형, 디스크 0.315" Dia(8.00mm) | C911U500JVSDBAWL45.pdf | |
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![]() | S25FL016A0LINFIF | S25FL016A0LINFIF SPANSION WSON-8 | S25FL016A0LINFIF.pdf | |
![]() | MRF21100H | MRF21100H MOTOROLA SMD or Through Hole | MRF21100H.pdf | |
![]() | SKKH57/10E | SKKH57/10E Semikron SMD or Through Hole | SKKH57/10E.pdf | |
![]() | TPA2000D4EVM | TPA2000D4EVM TI SMD or Through Hole | TPA2000D4EVM.pdf | |
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