창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BLF6G22-180PN | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BLF6G22-180PN | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BLF6G22-180PN | |
관련 링크 | BLF6G22, BLF6G22-180PN 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 12061C105MAT2A | 1µF 100V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | 12061C105MAT2A.pdf | |
![]() | 5SR102MABCI | 1000pF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 Y5U(E) 방사형, 디스크 0.197" Dia(5.00mm) | 5SR102MABCI.pdf | |
![]() | TC164-FR-0730K9L | RES ARRAY 4 RES 30.9K OHM 1206 | TC164-FR-0730K9L.pdf | |
![]() | SA455DK | SA455DK SAWNICS SMD or Through Hole | SA455DK.pdf | |
![]() | D65906N7027 | D65906N7027 NEC BGA | D65906N7027.pdf | |
![]() | b72232-b751-k1 | b72232-b751-k1 tdk-epc SMD or Through Hole | b72232-b751-k1.pdf | |
![]() | MSS-1.81.8 | MSS-1.81.8 CTC SIP4 | MSS-1.81.8.pdf | |
![]() | FS3UM-16A | FS3UM-16A MITSUBISHI SMD or Through Hole | FS3UM-16A.pdf | |
![]() | BUT22BF | BUT22BF PHI TO-220F | BUT22BF.pdf | |
![]() | RTM870-580 | RTM870-580 REALTEK TSSOP64 | RTM870-580.pdf | |
![]() | CHIPRES101%1/8W | CHIPRES101%1/8W VISHAY 1206 | CHIPRES101%1/8W.pdf | |
![]() | K4S161620D-TC | K4S161620D-TC HY TSOP54 | K4S161620D-TC.pdf |