창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BLF6G20LS-230 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BLF6G20LS-230 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BLF6G20LS-230 | |
관련 링크 | BLF6G20, BLF6G20LS-230 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
1.5SMC16CAHE3/9AT | TVS DIODE 13.6VWM 22.5VC DO214AB | 1.5SMC16CAHE3/9AT.pdf | ||
CKS21252R2M-T | 2.2µH Unshielded Multilayer Inductor 170mA 190 mOhm Max 0805 (2012 Metric) | CKS21252R2M-T.pdf | ||
E4005T/PULSE | E4005T/PULSE INTEL SMD or Through Hole | E4005T/PULSE.pdf | ||
OP17EJ/883 | OP17EJ/883 AD CAN | OP17EJ/883.pdf | ||
G2A605 | G2A605 ST DIP-8 | G2A605.pdf | ||
85508-0001 | 85508-0001 ORIGINAL SMD or Through Hole | 85508-0001.pdf | ||
MB89689PF-G-154-BND | MB89689PF-G-154-BND FUJI QFP | MB89689PF-G-154-BND.pdf | ||
RSM2W0.335% | RSM2W0.335% SEI SMD or Through Hole | RSM2W0.335%.pdf | ||
SDA5650X .. | SDA5650X .. SIEMENS SOP20 | SDA5650X ...pdf | ||
RH7601RA-2 | RH7601RA-2 N/A DIP | RH7601RA-2.pdf | ||
TL072C/AC | TL072C/AC TI sop | TL072C/AC.pdf | ||
MAX483LCPA | MAX483LCPA MAXIM DIP8 | MAX483LCPA.pdf |