창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BLF6G20LS-140.118 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BLF6G20LS-140.118 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BLF6G20LS-140.118 | |
| 관련 링크 | BLF6G20LS-, BLF6G20LS-140.118 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RCH654NP-680K | 68µH Unshielded Wirewound Inductor 510mA 480 mOhm Max Radial | RCH654NP-680K.pdf | |
![]() | RT1206BRD0762RL | RES SMD 62 OHM 0.1% 1/4W 1206 | RT1206BRD0762RL.pdf | |
![]() | 4816P-1-561LF | RES ARRAY 8 RES 560 OHM 16SOIC | 4816P-1-561LF.pdf | |
![]() | 943013-2 | 943013-2 AMP SMD or Through Hole | 943013-2.pdf | |
![]() | M37120M6-108FP | M37120M6-108FP MIT SMD or Through Hole | M37120M6-108FP.pdf | |
![]() | TLP665J(S.F) | TLP665J(S.F) TOSHIBA DIP | TLP665J(S.F).pdf | |
![]() | LD7552IS | LD7552IS LEADTREND SOP8 | LD7552IS.pdf | |
![]() | ADG633YCPZ-REEL7 | ADG633YCPZ-REEL7 ADI LFCS | ADG633YCPZ-REEL7.pdf | |
![]() | CL-SH362-36QC-D | CL-SH362-36QC-D CIRRUS QFP-100 | CL-SH362-36QC-D.pdf | |
![]() | LA6120XXXX 600MA CMOS LDO | LA6120XXXX 600MA CMOS LDO LA SOT89 | LA6120XXXX 600MA CMOS LDO.pdf | |
![]() | TL8829N | TL8829N TDSHIBA DIP28 | TL8829N.pdf | |
![]() | 95-0245 | 95-0245 IR D61-8 | 95-0245.pdf |