창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BLF6G10LS-200RN | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BLF6G10LS-200RN | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT502B | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BLF6G10LS-200RN | |
관련 링크 | BLF6G10LS, BLF6G10LS-200RN 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F260X3CSR | 26MHz ±15ppm 수정 시리즈 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F260X3CSR.pdf | |
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![]() | IRSI-12C508-RS-1 | IRSI-12C508-RS-1 MOTOROLA SSOP-8 | IRSI-12C508-RS-1.pdf | |
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![]() | HJK-481H+ | HJK-481H+ MINI SMD or Through Hole | HJK-481H+.pdf | |
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![]() | BDGLA16E-TR | BDGLA16E-TR LUCENT SOP | BDGLA16E-TR.pdf | |
![]() | SN75150P | SN75150P TI DIP | SN75150P .pdf | |
![]() | AK8870-H | AK8870-H ORIGINAL DIP | AK8870-H.pdf | |
![]() | FQP6N90C-FAIRCHILD | FQP6N90C-FAIRCHILD ORIGINAL SMD or Through Hole | FQP6N90C-FAIRCHILD.pdf | |
![]() | VSC7156XYT-03 | VSC7156XYT-03 Maxim TBGA-484 | VSC7156XYT-03.pdf |