창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BLF4G20-130 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BLF4G20-130 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BLF4G20-130 | |
관련 링크 | BLF4G2, BLF4G20-130 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | RLP73K1ER68FTDF | RES SMD 0.68 OHM 1% 1/8W 0402 | RLP73K1ER68FTDF.pdf | |
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![]() | TDA8583T PCF8583T | TDA8583T PCF8583T MICREL SMD-8 | TDA8583T PCF8583T.pdf | |
![]() | NM-R1128 | NM-R1128 NOBLE SMD or Through Hole | NM-R1128.pdf | |
![]() | TC74ACT244F(TP2) | TC74ACT244F(TP2) TOSHIBA SMD or Through Hole | TC74ACT244F(TP2).pdf | |
![]() | GD74LS245J | GD74LS245J GOLDSTAR CDIP20 | GD74LS245J.pdf | |
![]() | LBEE1USJYC-309 LBEE1USJYC-TEMP | LBEE1USJYC-309 LBEE1USJYC-TEMP MURATA SMD or Through Hole | LBEE1USJYC-309 LBEE1USJYC-TEMP.pdf | |
![]() | APU2400E | APU2400E ORIGINAL DIP | APU2400E.pdf |