창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BLF4G10-120 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BLF4G10-120 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BLF4G10-120 | |
| 관련 링크 | BLF4G1, BLF4G10-120 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 445I25H24M00000 | 24MHz ±20ppm 수정 32pF 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445I25H24M00000.pdf | |
![]() | MCR03EZPFX1430 | RES SMD 143 OHM 1% 1/10W 0603 | MCR03EZPFX1430.pdf | |
![]() | 21128855AEAA | 21128855AEAA NO DIP-28 | 21128855AEAA.pdf | |
![]() | 1804A6010 | 1804A6010 ORIGINAL MSOP8 | 1804A6010.pdf | |
![]() | Q62703-Q2385 | Q62703-Q2385 ORIGINAL SMD or Through Hole | Q62703-Q2385.pdf | |
![]() | 5603 C iron head | 5603 C iron head SANXIN BGA | 5603 C iron head.pdf | |
![]() | PAM2861ABR | PAM2861ABR PAM SOT23-5 | PAM2861ABR.pdf | |
![]() | 082947-5 | 082947-5 ANDERSEN DIP | 082947-5.pdf | |
![]() | RG82861PL-QC72 | RG82861PL-QC72 INTEL BGA | RG82861PL-QC72.pdf | |
![]() | PS2801-1-V-F3-A(L) | PS2801-1-V-F3-A(L) NEC SMD or Through Hole | PS2801-1-V-F3-A(L).pdf |