창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BLF3G22-30,112 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
관련 링크 | BLF3G22-3, BLF3G22-30,112 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | UQCFVA0R2BAT2A\500 | 0.20pF 250V 세라믹 커패시터 A 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.01mm x 1.24mm) | UQCFVA0R2BAT2A\500.pdf | |
![]() | MLG1005S13NJT000 | 13nH Unshielded Multilayer Inductor 400mA 500 mOhm Max 0402 (1005 Metric) | MLG1005S13NJT000.pdf | |
![]() | BH-XDS-560v2 | BH-XDS-560v2 Blackhawk SMD or Through Hole | BH-XDS-560v2.pdf | |
![]() | MTC20144-TQ-C | MTC20144-TQ-C ST QFP | MTC20144-TQ-C.pdf | |
![]() | RS5FC-E3 | RS5FC-E3 VISHAY DO214AB | RS5FC-E3.pdf | |
![]() | MC10132P | MC10132P MOTOROLA DIP-16 | MC10132P.pdf | |
![]() | SBB-3089Z | SBB-3089Z RFMD SMD or Through Hole | SBB-3089Z.pdf | |
![]() | TDSP-SHAB3RM | TDSP-SHAB3RM HALO SMD or Through Hole | TDSP-SHAB3RM.pdf | |
![]() | SP708TEP | SP708TEP SIPEX DIP8 | SP708TEP.pdf | |
![]() | G16N60RUFD | G16N60RUFD ORIGINAL SMD or Through Hole | G16N60RUFD.pdf | |
![]() | DG281BP | DG281BP INTERSIL dip | DG281BP.pdf | |
![]() | TPA0222PW | TPA0222PW TI TSSOP | TPA0222PW.pdf |