창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BLF3G21-6.112 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BLF3G21-6.112 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BLF3G21-6.112 | |
관련 링크 | BLF3G21, BLF3G21-6.112 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | MKP1840333255 | 0.033µF Film Capacitor Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.492" L x 0.158" W (12.50mm x 4.00mm) | MKP1840333255.pdf | |
![]() | CMR05F131JPDM | CMR MICA | CMR05F131JPDM.pdf | |
![]() | 40.52.7.006.0000 | 40.52.7.006.0000 FINDER SMD or Through Hole | 40.52.7.006.0000.pdf | |
![]() | MS838C04 | MS838C04 FUJI TFP | MS838C04.pdf | |
![]() | GRM319F51E474ZA01D | GRM319F51E474ZA01D muRATA SMD | GRM319F51E474ZA01D.pdf | |
![]() | 74LV259N,112 | 74LV259N,112 NXPSemiconductors 16-DIP | 74LV259N,112.pdf | |
![]() | MAX5172AEEE | MAX5172AEEE MAX SMD or Through Hole | MAX5172AEEE.pdf | |
![]() | 31872 | 31872 ORIGINAL SMD or Through Hole | 31872.pdf | |
![]() | SL66Z | SL66Z intel BGA | SL66Z.pdf | |
![]() | STM51004G | STM51004G Infineon SMD or Through Hole | STM51004G.pdf | |
![]() | MC4020BCP | MC4020BCP ORIGINAL DIP | MC4020BCP.pdf |