창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BLF278/01 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BLF278/01 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BLF278/01 | |
| 관련 링크 | BLF27, BLF278/01 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D470GLPAC | 47pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D470GLPAC.pdf | |
| ECW-FA2J225JQ | 2.2µF Film Capacitor 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.024" L x 0.642" W (26.00mm x 16.30mm) | ECW-FA2J225JQ.pdf | ||
![]() | AISC-1210-8N2J-T | 8.2nH Unshielded Wirewound Inductor 1A 70 mOhm Max Nonstandard | AISC-1210-8N2J-T.pdf | |
![]() | MCT06030C5901FP500 | RES SMD 5.9K OHM 1% 1/8W 0603 | MCT06030C5901FP500.pdf | |
![]() | EBSHCNZXZ | EYSHCNZXZ EVALUATION BOARD | EBSHCNZXZ.pdf | |
![]() | GS88218AB-166I | GS88218AB-166I GSI BGA | GS88218AB-166I.pdf | |
![]() | EP1S10F484I7N | EP1S10F484I7N ALTERA SMD or Through Hole | EP1S10F484I7N.pdf | |
![]() | KBPC604 | KBPC604 SEP/ KBPC | KBPC604.pdf | |
![]() | D1232 | D1232 SONY SOP24 | D1232.pdf | |
![]() | TA2104FN | TA2104FN TOSHIBA SMD or Through Hole | TA2104FN.pdf | |
![]() | TLE2144AMJB 5962-9321606QCA | TLE2144AMJB 5962-9321606QCA TI DIP | TLE2144AMJB 5962-9321606QCA.pdf | |
![]() | 6R045-P | 6R045-P INF TO-3P | 6R045-P.pdf |