창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BLF245.112 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BLF245.112 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BLF245.112 | |
관련 링크 | BLF245, BLF245.112 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | BZT52C3V0-G3-08 | DIODE ZENER 3V 410MW SOD123 | BZT52C3V0-G3-08.pdf | |
![]() | 158000 | 158000 ELU SMD or Through Hole | 158000.pdf | |
![]() | DS313-B | DS313-B ORIGINAL BGA | DS313-B.pdf | |
![]() | TC05-2S300JT | TC05-2S300JT ORIGINAL SMD or Through Hole | TC05-2S300JT.pdf | |
![]() | ULN2803AFWG LEADFR | ULN2803AFWG LEADFR ORIGINAL SMD | ULN2803AFWG LEADFR.pdf | |
![]() | 87391DG/K1 | 87391DG/K1 WINBOND QFP128 | 87391DG/K1.pdf | |
![]() | FI-E17S-R1500 | FI-E17S-R1500 JAE SMD or Through Hole | FI-E17S-R1500.pdf | |
![]() | dsPIC33FJ16GS502 | dsPIC33FJ16GS502 microchip SMD or Through Hole | dsPIC33FJ16GS502.pdf | |
![]() | BFG505-X | BFG505-X PHILIPS SMD or Through Hole | BFG505-X.pdf | |
![]() | NJU7701F-22-TE1 | NJU7701F-22-TE1 NJU SOT23-5 | NJU7701F-22-TE1.pdf | |
![]() | TMP47C434-3444 | TMP47C434-3444 FUNAI DIP42 | TMP47C434-3444.pdf | |
![]() | PE53653T | PE53653T PULSE SMD or Through Hole | PE53653T.pdf |