창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BLF2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BLF2 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BLF2 | |
관련 링크 | BL, BLF2 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | TNPW08053K00BEEA | RES SMD 3K OHM 0.1% 1/8W 0805 | TNPW08053K00BEEA.pdf | |
![]() | YC248-FR-07182RL | RES ARRAY 8 RES 182 OHM 1606 | YC248-FR-07182RL.pdf | |
![]() | S9S08DZ48F1CLFR | S9S08DZ48F1CLFR freescale LQFP 48 7 7 1.4P0.5 | S9S08DZ48F1CLFR.pdf | |
![]() | MAX3089ECSD | MAX3089ECSD MAXIM SMD or Through Hole | MAX3089ECSD.pdf | |
![]() | K6R4016C1D-JC | K6R4016C1D-JC SAMSUNG SMD or Through Hole | K6R4016C1D-JC.pdf | |
![]() | MXS485CSE | MXS485CSE ORIGINAL DIPSOP | MXS485CSE.pdf | |
![]() | T529K | T529K MITSUMI TO-92 | T529K.pdf | |
![]() | MAX9025EBT-T | MAX9025EBT-T MAX UCSP | MAX9025EBT-T.pdf | |
![]() | MAX5812PEUT#TG16 | MAX5812PEUT#TG16 Maxim SMD or Through Hole | MAX5812PEUT#TG16.pdf | |
![]() | LP750P100 | LP750P100 FILTRONIC SMD or Through Hole | LP750P100.pdf | |
![]() | PIC16C711-I/SO | PIC16C711-I/SO MICROCHIP SOP DIP | PIC16C711-I/SO.pdf |