창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BLED112-V1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | BLED112 Overview | |
종류 | RF/IF 및 RFID | |
제품군 | RF 수신기, 송신기, 완성된 트랜시버 장치 | |
제조업체 | Silicon Labs | |
계열 | - | |
부품 현황 | * | |
기능 | - | |
변조 또는 프로토콜 | Bluetooth v4.0, 저에너지(BLE) | |
주파수 | 2.4GHz | |
응용 제품 | - | |
인터페이스 | USB | |
감도 | -93dBm | |
전력 - 출력 | 0dBm | |
데이터 전송률(최대) | 1Mbps | |
특징 | - | |
전압 - 공급 | 5V | |
표준 포장 | 500 | |
다른 이름 | 1446-1030 BLED112 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BLED112-V1 | |
관련 링크 | BLED11, BLED112-V1 데이터 시트, Silicon Labs 에이전트 유통 |
![]() | BFC241732404 | Film Capacitor Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.492" L x 0.236" W (12.50mm x 6.00mm) | BFC241732404.pdf | |
![]() | F1778422M3FBB0 | 0.22µF Film Capacitor 310V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.689" L x 0.236" W (17.50mm x 6.00mm) | F1778422M3FBB0.pdf | |
![]() | RG3216V-4421-P-T1 | RES SMD 4.42KOHM 0.02% 1/4W 1206 | RG3216V-4421-P-T1.pdf | |
![]() | XC3064TM | XC3064TM XILINX PGA-175 | XC3064TM.pdf | |
![]() | CAT8710NTD-GT3 | CAT8710NTD-GT3 ONsemi SMD or Through Hole | CAT8710NTD-GT3.pdf | |
![]() | ISL88003IE29Z-T | ISL88003IE29Z-T INTERSIL SC70-3 | ISL88003IE29Z-T.pdf | |
![]() | NX4025DA19.2MHZ | NX4025DA19.2MHZ NDK SMD or Through Hole | NX4025DA19.2MHZ.pdf | |
![]() | 0603N100J500 | 0603N100J500 ORIGINAL SMD | 0603N100J500.pdf | |
![]() | BZX84B13-V GS18 | BZX84B13-V GS18 ORIGINAL SMD or Through Hole | BZX84B13-V GS18.pdf | |
![]() | AD1939XSTZ | AD1939XSTZ AD QFP | AD1939XSTZ.pdf | |
![]() | HD74LS158RP-EL | HD74LS158RP-EL HITACHI SOP16 | HD74LS158RP-EL.pdf | |
![]() | HMS81C1708B-HN017-P | HMS81C1708B-HN017-P MAGNACHIP SMD or Through Hole | HMS81C1708B-HN017-P.pdf |