창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BLE113-A-V1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BLE113 Datasheet | |
| 주요제품 | Bluetooth 4.0 (BLE) Modules | |
| 종류 | RF/IF 및 RFID | |
| 제품군 | RF 트랜시버 모듈 | |
| 제조업체 | Silicon Labs | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| RF 제품군/표준 | Bluetooth | |
| 프로토콜 | Bluetoothv4.0 | |
| 변조 | - | |
| 주파수 | 2.4GHz | |
| 데이터 속도 | 2Mbps | |
| 전력 - 출력 | 0dBm | |
| 감도 | -93dBm | |
| 직렬 인터페이스 | ISP, PWM, SPI, UART | |
| 안테나 유형 | 통합, 칩 | |
| 메모리 크기 | 128kB 플래시, 8kB SRAM | |
| 전압 - 공급 | 2 V ~ 3.6 V | |
| 전류 - 수신 | 27mA | |
| 전류 - 전송 | 26.1mA | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 패키지/케이스 | 모듈 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 1446-1028-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BLE113-A-V1 | |
| 관련 링크 | BLE113, BLE113-A-V1 데이터 시트, Silicon Labs 에이전트 유통 | |
![]() | 06033F683J4Z2A | 0.068µF 25V 세라믹 커패시터 X8R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | 06033F683J4Z2A.pdf | |
![]() | C1206C121JCGACTU | 120pF 500V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | C1206C121JCGACTU.pdf | |
![]() | SET030604 | ASSY RECT 15A 400V FAST REC | SET030604.pdf | |
![]() | AA0805FR-07180KL | RES SMD 180K OHM 1% 1/8W 0805 | AA0805FR-07180KL.pdf | |
![]() | LNK6666V | Converter Offline Flyback Topology 120kHz ~ 136kHz eDIP-12 | LNK6666V.pdf | |
![]() | TSM112CD | TSM112CD ST SOP-14 | TSM112CD.pdf | |
![]() | FD-W44 | FD-W44 LSI SIP | FD-W44.pdf | |
![]() | PS2603L-E3 | PS2603L-E3 NEC SOP | PS2603L-E3.pdf | |
![]() | WIN780D4HBI-166B1 | WIN780D4HBI-166B1 WINTEGRA SMD or Through Hole | WIN780D4HBI-166B1.pdf | |
![]() | U8447S-HL014HXW | U8447S-HL014HXW ORIGINAL SMD or Through Hole | U8447S-HL014HXW.pdf | |
![]() | D151802-4171 | D151802-4171 ORIGINAL DIP | D151802-4171.pdf | |
![]() | C8051F901-GM | C8051F901-GM QFN SMD or Through Hole | C8051F901-GM.pdf |