- BLD6G22L-50

BLD6G22L-50
제조업체 부품 번호
BLD6G22L-50
제조업 자
-
제품 카테고리
반도체 - 2
간단한 설명
BLD6G22L-50 NXP SMD or Through Hole
데이터 시트 다운로드
다운로드
BLD6G22L-50 가격 및 조달

가능 수량

66780 조각

배송 오늘


창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주

시장 가격
N/A
우리의 가격
이메일로 견적

수량

 

EIS에는 BLD6G22L-50 재고가 있습니다. 우리는 - 의 대리인, 우리는 모든 시리즈 - 전자 부품 전문. BLD6G22L-50 는 주문 후 24 시간 이내에 배송 될 수 있습니다. BLD6G22L-50가 필요한 경우 여기에 RFQ를 제출하거나 이메일을 보내 주시기 바랍니다. 우리의 이메일 : [email protected]
BLD6G22L-50 주문 프로세스
문의 양식에 추가
견적 요청
우리는 24 시간 이내에 회신
당신은 순서를 확인
지불
주문 발송
BLD6G22L-50 매개 변수
내부 부품 번호EIS-BLD6G22L-50
무연 여부 / RoHS 준수 여부무연 / RoHS 준수
수분 민감도 레벨(MSL)1(무제한)
생산 현황 (라이프 사이클)생산 중
시리즈BLD6G22L-50
EDA/CAD 모델-
종류전자 부품
공차-
풍모-
작동 온도-
정격 전압-
정격 전류-
최종 제품-
포장 종류SMD or Through Hole
무게0.001 KG
대체 부품 (교체) BLD6G22L-50
관련 링크BLD6G2, BLD6G22L-50 데이터 시트, - 에이전트 유통
BLD6G22L-50 의 관련 제품
350µF 500V Aluminum Capacitors Radial, Can - Screw Terminals 692 mOhm @ 120Hz 1000 Hrs @ 85°C CGH351T500V2C.pdf
MC9RS08KB8CSG Freescale SMD or Through Hole MC9RS08KB8CSG.pdf
20417-20/8031 INT DIP 20417-20/8031.pdf
IS61WV25616-10TLI SEC TSSOP IS61WV25616-10TLI.pdf
EPF20K200EQC240-1 ALTERA QFP EPF20K200EQC240-1.pdf
T492X226K035AS KEMET SMD or Through Hole T492X226K035AS.pdf
CLA4B104M0NC ORIGINAL SMD or Through Hole CLA4B104M0NC.pdf
HEAT SINK 7.5X7.5 MM HSINWEI DIP HEAT SINK 7.5X7.5 MM.pdf
24C01M8 NS SOP8 24C01M8.pdf
11CT2A SOC SMD or Through Hole 11CT2A.pdf
33479 TYCO SMD or Through Hole 33479.pdf
10055GC2T22NJL F PILKOR CHIPCOIL22UH 10055GC2T22NJL F.pdf