창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BLD6G21LS-50 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BLD6G21LS-50 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BLD6G21LS-50 | |
| 관련 링크 | BLD6G21, BLD6G21LS-50 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RT0603BRC0724R9L | RES SMD 24.9 OHM 0.1% 1/10W 0603 | RT0603BRC0724R9L.pdf | |
![]() | 37012500510 | 37012500510 littelfuse SMD or Through Hole | 37012500510.pdf | |
![]() | SMI0805FTR68M | SMI0805FTR68M ORIGINAL SMD or Through Hole | SMI0805FTR68M.pdf | |
![]() | R1LP0408CSB5SCS0 | R1LP0408CSB5SCS0 renesas SMD or Through Hole | R1LP0408CSB5SCS0.pdf | |
![]() | AT32361GV-2.5-T1 | AT32361GV-2.5-T1 SEMTECH TSOP-6 | AT32361GV-2.5-T1.pdf | |
![]() | ESAD39-06C | ESAD39-06C FUJI TO-3P | ESAD39-06C.pdf | |
![]() | MPC9448XAA | MPC9448XAA MOT TQFP | MPC9448XAA.pdf | |
![]() | XCV600EHQ240-6C | XCV600EHQ240-6C XILINX QFP | XCV600EHQ240-6C.pdf | |
![]() | TIP107. | TIP107. ST SMD or Through Hole | TIP107..pdf | |
![]() | 4100057-CON | 4100057-CON Tyco con | 4100057-CON.pdf | |
![]() | DG3000DB-T1 BGA | DG3000DB-T1 BGA VISHAY SMD | DG3000DB-T1 BGA.pdf | |
![]() | 32R4610A-4CLR | 32R4610A-4CLR ORIGINAL SOP | 32R4610A-4CLR.pdf |