창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BLD155DL | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BLD155DL | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-220 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BLD155DL | |
| 관련 링크 | BLD1, BLD155DL 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CRCW08053K00FKEA | RES SMD 3K OHM 1% 1/8W 0805 | CRCW08053K00FKEA.pdf | |
![]() | EPM1810GC-45 | EPM1810GC-45 ALTERA PGA | EPM1810GC-45.pdf | |
![]() | AME8805DECT | AME8805DECT AME SOT | AME8805DECT.pdf | |
![]() | UCC3818ADRG4 | UCC3818ADRG4 TI SOP | UCC3818ADRG4.pdf | |
![]() | MMO74-08IO6 | MMO74-08IO6 IXYS SMD or Through Hole | MMO74-08IO6.pdf | |
![]() | CXA3737GG-T2 | CXA3737GG-T2 SONY BGA | CXA3737GG-T2.pdf | |
![]() | CF60560FN | CF60560FN TI DIP SOP | CF60560FN.pdf | |
![]() | CTD70GK24 | CTD70GK24 CATELEC SMD or Through Hole | CTD70GK24.pdf | |
![]() | 32.21.7.048.2300 | 32.21.7.048.2300 FINDER SMD or Through Hole | 32.21.7.048.2300.pdf | |
![]() | HD64F2633GOOF | HD64F2633GOOF HTI QFP | HD64F2633GOOF.pdf | |
![]() | TC1185-2.8VCT713/NZ | TC1185-2.8VCT713/NZ MICROCHIP SOT25 | TC1185-2.8VCT713/NZ.pdf | |
![]() | RC0603 F 560RY | RC0603 F 560RY ORIGINAL SMD or Through Hole | RC0603 F 560RY.pdf |