창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BLD123D | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BLD123D | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-126 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BLD123D | |
관련 링크 | BLD1, BLD123D 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | B43501F2687M60 | 680µF 200V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 150 mOhm @ 100Hz 10000 Hrs @ 85°C | B43501F2687M60.pdf | |
![]() | AN6311FA-V | AN6311FA-V PANSONI QFP | AN6311FA-V.pdf | |
![]() | TR3E226K025C0200(293D226X9025E2TE3) | TR3E226K025C0200(293D226X9025E2TE3) VISHAY SMD or Through Hole | TR3E226K025C0200(293D226X9025E2TE3).pdf | |
![]() | 0201-20R | 0201-20R YOGEO// SMD or Through Hole | 0201-20R.pdf | |
![]() | SML-2480 | SML-2480 SAMSUNG BGA | SML-2480.pdf | |
![]() | HY628100CLG-70 | HY628100CLG-70 HYUNDAI SOP32 | HY628100CLG-70.pdf | |
![]() | TC429EMF | TC429EMF MICROCHIP SMD or Through Hole | TC429EMF.pdf | |
![]() | CS2012X7R104K250NRE | CS2012X7R104K250NRE Samwha MLCC | CS2012X7R104K250NRE.pdf | |
![]() | SN75175DW | SN75175DW TI SMD or Through Hole | SN75175DW.pdf | |
![]() | SN74ALS112AJ | SN74ALS112AJ TI SMD or Through Hole | SN74ALS112AJ.pdf | |
![]() | KPTC08F16-99P | KPTC08F16-99P ORIGINAL SMD or Through Hole | KPTC08F16-99P.pdf | |
![]() | UPD23C1001EC-125 | UPD23C1001EC-125 NEC N A | UPD23C1001EC-125.pdf |