창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BLD123D | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BLD123D | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-126 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BLD123D | |
관련 링크 | BLD1, BLD123D 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | T495X226M035ATE300 | 22µF Molded Tantalum Capacitors 35V 2917 (7343 Metric) 300 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | T495X226M035ATE300.pdf | |
![]() | TLC072CDGNG4(ADV) | TLC072CDGNG4(ADV) TI/BB MOSP | TLC072CDGNG4(ADV).pdf | |
![]() | PSM4512T-O42C03D | PSM4512T-O42C03D NA NA | PSM4512T-O42C03D.pdf | |
![]() | A5204A | A5204A PHILIPS SOP-8 | A5204A.pdf | |
![]() | 3AD54B | 3AD54B CHINA SMD or Through Hole | 3AD54B.pdf | |
![]() | RN1H106M6L011PA180 | RN1H106M6L011PA180 SAMWHA SMD or Through Hole | RN1H106M6L011PA180.pdf | |
![]() | HXA2V182Y | HXA2V182Y HIT SMD or Through Hole | HXA2V182Y.pdf | |
![]() | MD82C88 | MD82C88 INTEL CDIP-20 | MD82C88.pdf | |
![]() | NTCCT32163NH103KCE01 | NTCCT32163NH103KCE01 TDK SMD or Through Hole | NTCCT32163NH103KCE01.pdf | |
![]() | LL-304WC2E-W2-2BC | LL-304WC2E-W2-2BC LUC DIP | LL-304WC2E-W2-2BC.pdf | |
![]() | 63MXC2700M25X30 | 63MXC2700M25X30 RUBYCON DIP | 63MXC2700M25X30.pdf |