창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BLC6G22-130 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BLC6G22-130 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT895 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BLC6G22-130 | |
관련 링크 | BLC6G2, BLC6G22-130 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 293D686X9016D2TE3 | 68µF Molded Tantalum Capacitors 16V 2917 (7343 Metric) 600 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | 293D686X9016D2TE3.pdf | |
![]() | BAS70TW-TP | DIODE ARRAY SCHOTTKY 70V SOT363 | BAS70TW-TP.pdf | |
![]() | 74C95 | 74C95 NS DIP | 74C95.pdf | |
![]() | 2CU50R | 2CU50R ORIGINAL NEW | 2CU50R.pdf | |
![]() | J432D-5WM | J432D-5WM MIT QFN | J432D-5WM.pdf | |
![]() | F17-08P | F17-08P ORIGINAL SMD or Through Hole | F17-08P.pdf | |
![]() | PCI16C57-HS/P | PCI16C57-HS/P Microchip SMD or Through Hole | PCI16C57-HS/P.pdf | |
![]() | 2PB709AQ BQ | 2PB709AQ BQ PHI SOT-23 | 2PB709AQ BQ.pdf | |
![]() | RT9223CS | RT9223CS RICHTEK SOP-20 | RT9223CS.pdf | |
![]() | ESW158M050AM2AA | ESW158M050AM2AA ARCOTRNI SMD or Through Hole | ESW158M050AM2AA.pdf |