창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BLC6G22-130 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BLC6G22-130 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT895 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BLC6G22-130 | |
| 관련 링크 | BLC6G2, BLC6G22-130 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | HR101X104U025DF2E | ALUM-SCREW TERMINAL | HR101X104U025DF2E.pdf | |
![]() | T520C107M010ATE045 | 100µF Molded Tantalum - Polymer Capacitors 10V 2312 (6032 Metric) 45 mOhm 0.236" L x 0.126" W (6.00mm x 3.20mm) | T520C107M010ATE045.pdf | |
![]() | 4606X-AP1-124LF | RES ARRAY 5 RES 120K OHM 6SIP | 4606X-AP1-124LF.pdf | |
![]() | 25FX-RSM1-S-GB-VA-TB | 25FX-RSM1-S-GB-VA-TB JST SMD or Through Hole | 25FX-RSM1-S-GB-VA-TB.pdf | |
![]() | 54AS760/BRAJC | 54AS760/BRAJC TI DIP | 54AS760/BRAJC.pdf | |
![]() | BC639_L34Z | BC639_L34Z FSC SMD or Through Hole | BC639_L34Z.pdf | |
![]() | CDR063N-150P | CDR063N-150P MEC SMD | CDR063N-150P.pdf | |
![]() | 1608CH22PF | 1608CH22PF SAMSUNG SMD or Through Hole | 1608CH22PF.pdf | |
![]() | H6116CB.CBZ | H6116CB.CBZ HARRIS SOP8 | H6116CB.CBZ.pdf | |
![]() | MAX6043CAUT10G16 | MAX6043CAUT10G16 MAXIM SOT | MAX6043CAUT10G16.pdf | |
![]() | M36L0R7050U3ZSE-M | M36L0R7050U3ZSE-M NUMONYX SMD or Through Hole | M36L0R7050U3ZSE-M.pdf |