창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BLC5G20-140 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BLC5G20-140 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BLC5G20-140 | |
| 관련 링크 | BLC5G2, BLC5G20-140 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MBH7045C-4R7NA=P3 | 4.7µH Shielded Wirewound Inductor 3.2A 27.6 mOhm Max Nonstandard | MBH7045C-4R7NA=P3.pdf | |
![]() | FSMA050020RLB00B | FSMA050020RLB00B MURATA SMD or Through Hole | FSMA050020RLB00B.pdf | |
![]() | HM16566EH118MB | HM16566EH118MB N/A SMD or Through Hole | HM16566EH118MB.pdf | |
![]() | UPC3223T1B-E3-A | UPC3223T1B-E3-A NEC SMD or Through Hole | UPC3223T1B-E3-A.pdf | |
![]() | TMX L200 | TMX L200 THOMSON 2220 S | TMX L200.pdf | |
![]() | W25Q64CVZPIG | W25Q64CVZPIG WINBOND WSON8 | W25Q64CVZPIG.pdf | |
![]() | BCM5721KFB3 P31 | BCM5721KFB3 P31 BROADCOM BGA | BCM5721KFB3 P31.pdf | |
![]() | MAX5435LEZT+T | MAX5435LEZT+T MAX SOT23-6 | MAX5435LEZT+T.pdf | |
![]() | S41400ADJ | S41400ADJ ORIGINAL SMD or Through Hole | S41400ADJ.pdf | |
![]() | RY232006 | RY232006 ORIGINAL DIP | RY232006.pdf | |
![]() | GL124 | GL124 ORIGINAL QFP | GL124.pdf | |
![]() | TC58N9923A1F | TC58N9923A1F ORIGINAL QFP | TC58N9923A1F.pdf |