창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BLC149 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BLC149 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BLC149 | |
| 관련 링크 | BLC, BLC149 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SIT3808AI-CF-25EM-50.000000T | OSC XO 2.5V 50MHZ OE 25 PPM PR | SIT3808AI-CF-25EM-50.000000T.pdf | |
![]() | MQ50E | MQ50E HITACHI SMD or Through Hole | MQ50E.pdf | |
![]() | TC1014-2.8V-CT | TC1014-2.8V-CT MICROCHIP SMD or Through Hole | TC1014-2.8V-CT.pdf | |
![]() | NRLM222M80V22X40F | NRLM222M80V22X40F NICCOMP DIP | NRLM222M80V22X40F.pdf | |
![]() | BU7238KU-E2 | BU7238KU-E2 ROHM QFP | BU7238KU-E2.pdf | |
![]() | PLUS20R-7N | PLUS20R-7N SI DIP | PLUS20R-7N.pdf | |
![]() | KSC411J | KSC411J ITT SMD or Through Hole | KSC411J.pdf | |
![]() | TLE2062MJGB | TLE2062MJGB TI DIP | TLE2062MJGB.pdf | |
![]() | TPIC326DBR | TPIC326DBR TI SSOP | TPIC326DBR.pdf | |
![]() | NC7SV04P5X-NL | NC7SV04P5X-NL FAIRCHILD SOT353 | NC7SV04P5X-NL.pdf | |
![]() | A2-8PA-2.54DSA 71 | A2-8PA-2.54DSA 71 HRS SMD or Through Hole | A2-8PA-2.54DSA 71.pdf | |
![]() | NF3 250 | NF3 250 NVIDIA BGA | NF3 250.pdf |