창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BLC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BLC | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | 8TDFN | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BLC | |
| 관련 링크 | B, BLC 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SR155C122JAR | 1200pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.150" L x 0.100" W(3.81mm x 2.54mm) | SR155C122JAR.pdf | |
![]() | AC1206FR-0768R1L | RES SMD 68.1 OHM 1% 1/4W 1206 | AC1206FR-0768R1L.pdf | |
![]() | AT24C04N-10S1-2.7 | AT24C04N-10S1-2.7 ATMEL SOP8 | AT24C04N-10S1-2.7.pdf | |
![]() | M27C1001-15F6 | M27C1001-15F6 ST SMD or Through Hole | M27C1001-15F6.pdf | |
![]() | C3216JB2E153M | C3216JB2E153M TDK SMD or Through Hole | C3216JB2E153M.pdf | |
![]() | TLP281-1GB-TP-F | TLP281-1GB-TP-F TOSHIBA SOP | TLP281-1GB-TP-F.pdf | |
![]() | M-947 | M-947 TELTONE DIP22P | M-947.pdf | |
![]() | NACK331M50V12.5x14TR13F | NACK331M50V12.5x14TR13F NIC SMD | NACK331M50V12.5x14TR13F.pdf | |
![]() | TLVY1002 | TLVY1002 TOSHIBA SMD or Through Hole | TLVY1002.pdf | |
![]() | BU2522AX,BU2527AF,BY329X-1500S | BU2522AX,BU2527AF,BY329X-1500S PHILIPS SMD or Through Hole | BU2522AX,BU2527AF,BY329X-1500S.pdf | |
![]() | JM38510/75802BEA | JM38510/75802BEA NS CDIP16 | JM38510/75802BEA.pdf | |
![]() | S30318 | S30318 AMCC QFP | S30318.pdf |