창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BLB-201209-0120P-N2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BLB-201209-0120P-N2 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BLB-201209-0120P-N2 | |
관련 링크 | BLB-201209-, BLB-201209-0120P-N2 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | ESR18EZPF12R2 | RES SMD 12.2 OHM 1% 1/3W 1206 | ESR18EZPF12R2.pdf | |
![]() | QBS100ZJ-AN | QBS100ZJ-AN ORIGINAL SMD or Through Hole | QBS100ZJ-AN.pdf | |
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![]() | PM6000-CD90-V2373-1DTR | PM6000-CD90-V2373-1DTR QUALCOMM QFN | PM6000-CD90-V2373-1DTR.pdf | |
![]() | EP1S30B956C6 | EP1S30B956C6 ALTERA SMD or Through Hole | EP1S30B956C6.pdf | |
![]() | MB86371PFDSS-G-BND | MB86371PFDSS-G-BND MOSEL QFP | MB86371PFDSS-G-BND.pdf | |
![]() | SP3232EBCN-L | SP3232EBCN-L SIPEX 16SOICN-M | SP3232EBCN-L.pdf | |
![]() | IEG6-1-63F-19.0-A-01-V | IEG6-1-63F-19.0-A-01-V AIRPAX SMD or Through Hole | IEG6-1-63F-19.0-A-01-V.pdf |