창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BLA41B01T1M54-06T250 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BLA41B01T1M54-06T250 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BLA41B01T1M54-06T250 | |
| 관련 링크 | BLA41B01T1M5, BLA41B01T1M54-06T250 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 06125C124MAT2W | 0.12µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0612(1632 미터법) 0.063" L x 0.126" W(1.60mm x 3.20mm) | 06125C124MAT2W.pdf | |
![]() | RT1206CRC07124RL | RES SMD 124 OHM 0.25% 1/4W 1206 | RT1206CRC07124RL.pdf | |
![]() | 101-250RX | RES 250 OHM 1/4W 0.01% AXIAL | 101-250RX.pdf | |
![]() | M312L2923DZ3-CB3 | M312L2923DZ3-CB3 SamsungOrigMXC SMD or Through Hole | M312L2923DZ3-CB3.pdf | |
![]() | MCRF355I/P | MCRF355I/P MICROCHIP DIP8 | MCRF355I/P.pdf | |
![]() | UPD65804GC-Y05-9EV | UPD65804GC-Y05-9EV NEC QFP | UPD65804GC-Y05-9EV.pdf | |
![]() | 0201-8.2P | 0201-8.2P SAMSUNG SMD or Through Hole | 0201-8.2P.pdf | |
![]() | 47C422N-UC51 | 47C422N-UC51 ORIGINAL DIP42 | 47C422N-UC51.pdf | |
![]() | RD30MT1B | RD30MT1B NEC SMD or Through Hole | RD30MT1B.pdf | |
![]() | CCM2412SF | CCM2412SF TDK SMD or Through Hole | CCM2412SF.pdf | |
![]() | 10UF K(CC0805KKX7R8BB106 25V) | 10UF K(CC0805KKX7R8BB106 25V) YAGEO SMD or Through Hole | 10UF K(CC0805KKX7R8BB106 25V).pdf |