창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BLA31BD471SN4B | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BLA31BD471SN4B | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BLA31BD471SN4B | |
| 관련 링크 | BLA31BD4, BLA31BD471SN4B 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C1808C563K5RACTU | 0.056µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 1808(4520 미터법) 0.185" L x 0.079" W(4.70mm x 2.00mm) | C1808C563K5RACTU.pdf | |
![]() | NB7VPQ16M | NB7VPQ16M ON QFN-16 | NB7VPQ16M.pdf | |
![]() | 282836-8 | 282836-8 teconnectivity SMD or Through Hole | 282836-8.pdf | |
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![]() | PRN11016-33ROJ | PRN11016-33ROJ CMD SSOP | PRN11016-33ROJ.pdf | |
![]() | HJW4F2703T50 | HJW4F2703T50 ROYALOHM SMD or Through Hole | HJW4F2703T50.pdf | |
![]() | 5402/BCBJC | 5402/BCBJC TI DIP | 5402/BCBJC.pdf | |
![]() | 60573-1 | 60573-1 TYCO SMD or Through Hole | 60573-1.pdf | |
![]() | BD9275F-GF2 | BD9275F-GF2 ORIGINAL SMD or Through Hole | BD9275F-GF2.pdf | |
![]() | MP930-050-1% | MP930-050-1% CADDOCK TO-220 | MP930-050-1%.pdf | |
![]() | K9K1216U0C-DIB0 | K9K1216U0C-DIB0 SAMSUNG SMD or Through Hole | K9K1216U0C-DIB0.pdf |