창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BL8555-18PRM | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BL8555-18PRM | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT-23-5A | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BL8555-18PRM | |
| 관련 링크 | BL8555-, BL8555-18PRM 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | BRT-30 | BUSS ONE-TIME FUSE | BRT-30.pdf | |
![]() | AMCV-0402-140-C500N-T | VARISTOR 19V 10A 0402 | AMCV-0402-140-C500N-T.pdf | |
![]() | M-949-11 | Telecom Relay SPST-NO (1 Form A) Through Hole | M-949-11.pdf | |
![]() | AMC7581-ADJDDFT | AMC7581-ADJDDFT ADD TO-263-5 | AMC7581-ADJDDFT.pdf | |
![]() | LD2115AL-2 | LD2115AL-2 INTEL DIP | LD2115AL-2.pdf | |
![]() | 50YXG470M16X16 | 50YXG470M16X16 RUBYCON DIP | 50YXG470M16X16.pdf | |
![]() | 93C66CT-I/MS | 93C66CT-I/MS MICROCHIP MSOP-8-TR | 93C66CT-I/MS.pdf | |
![]() | M301N2M4V-XXXFP | M301N2M4V-XXXFP Renesas SMD or Through Hole | M301N2M4V-XXXFP.pdf | |
![]() | JO-1387-V3.1 | JO-1387-V3.1 QL QFP208 | JO-1387-V3.1.pdf | |
![]() | P4KE160CA/1 | P4KE160CA/1 GENSEMI SMD or Through Hole | P4KE160CA/1.pdf | |
![]() | 0805N390F500LC | 0805N390F500LC ORIGINAL SMD or Through Hole | 0805N390F500LC.pdf | |
![]() | PI5C33037X | PI5C33037X ORIGINAL SMD or Through Hole | PI5C33037X.pdf |