창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BL8553-27PSM | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BL8553-27PSM | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BL8553-27PSM | |
| 관련 링크 | BL8553-, BL8553-27PSM 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C901U360JZSDBAWL45 | 36pF 440VAC 세라믹 커패시터 SL 방사형, 디스크 0.276" Dia(7.00mm) | C901U360JZSDBAWL45.pdf | |
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![]() | 32m143-10-a-14 | 32m143-10-a-14 smi SMD or Through Hole | 32m143-10-a-14.pdf | |
![]() | TY9000A410AMBF | TY9000A410AMBF TOS BGA | TY9000A410AMBF.pdf | |
![]() | 3040L0ZTQ | 3040L0ZTQ INTEL BGA | 3040L0ZTQ.pdf | |
![]() | S29PL064J6D8F12 | S29PL064J6D8F12 SPANSION BGA | S29PL064J6D8F12.pdf | |
![]() | BA9700AF-T1 | BA9700AF-T1 ROHM SOP14 | BA9700AF-T1.pdf | |
![]() | TQ713019 | TQ713019 TRIQUINT BGA | TQ713019.pdf | |
![]() | S54LS08W/883 | S54LS08W/883 S CERPACK | S54LS08W/883.pdf | |
![]() | UCC3911DP-1G4 | UCC3911DP-1G4 TI SOP-16 | UCC3911DP-1G4.pdf |