창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BL8552-3.3V | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BL8552-3.3V | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT-89 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BL8552-3.3V | |
관련 링크 | BL8552, BL8552-3.3V 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 0239.800MXEP | FUSE GLASS 800MA 250VAC 5X20MM | 0239.800MXEP.pdf | |
![]() | 402F30033CAR | 30MHz ±30ppm 수정 10pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F30033CAR.pdf | |
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![]() | TC1186-1.8VCT713 | TC1186-1.8VCT713 MICROCHIP SOT23-5 | TC1186-1.8VCT713.pdf | |
![]() | TLRH50T | TLRH50T TOSHIBA SMD or Through Hole | TLRH50T.pdf | |
![]() | AT25040A-10PI-2.7 | AT25040A-10PI-2.7 ATMEL DIP-8 | AT25040A-10PI-2.7.pdf | |
![]() | W56940DYX | W56940DYX WINBOND QFN | W56940DYX.pdf | |
![]() | IDTQS5V991-7JRI | IDTQS5V991-7JRI IDT SMD or Through Hole | IDTQS5V991-7JRI.pdf | |
![]() | ISD5116YS | ISD5116YS ISD SOP28 | ISD5116YS.pdf | |
![]() | PI15V331QE | PI15V331QE PI SOP | PI15V331QE.pdf | |
![]() | SSM3J317T(TE85L | SSM3J317T(TE85L TOSHIBA SOT-23 | SSM3J317T(TE85L.pdf |