창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BL8552-1.8V | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BL8552-1.8V | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT23-3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BL8552-1.8V | |
| 관련 링크 | BL8552, BL8552-1.8V 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C1206C335J8RACTU | 3.3µF 10V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | C1206C335J8RACTU.pdf | |
![]() | 416F37012ADT | 37MHz ±10ppm 수정 18pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F37012ADT.pdf | |
![]() | AT0805CRD0739RL | RES SMD 39 OHM 0.25% 1/8W 0805 | AT0805CRD0739RL.pdf | |
![]() | 2402C01 | 2402C01 FAIRCHILD DIP | 2402C01.pdf | |
![]() | HN27C4096CC- | HN27C4096CC- HITACHI JLCC | HN27C4096CC-.pdf | |
![]() | TLV0832 | TLV0832 TI DIP-8 | TLV0832.pdf | |
![]() | GF-FX5200NPB | GF-FX5200NPB NVIDIA BGA | GF-FX5200NPB.pdf | |
![]() | BUK7E2R7-30B,127 | BUK7E2R7-30B,127 NXP SOT226 | BUK7E2R7-30B,127.pdf | |
![]() | SN74AS646DWR | SN74AS646DWR TEXAS SMD or Through Hole | SN74AS646DWR.pdf | |
![]() | 376BGA | 376BGA AIT BGA | 376BGA.pdf | |
![]() | NJM2712RB1 | NJM2712RB1 JRC MSOP-8 | NJM2712RB1.pdf | |
![]() | M74HC138F1 | M74HC138F1 ORIGINAL CDIP | M74HC138F1.pdf |