창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BL8551-33CSM | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BL8551-33CSM | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BL8551-33CSM | |
관련 링크 | BL8551-, BL8551-33CSM 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | BK/TEL-350MA | FUSE GLASS 350MA 3X10 | BK/TEL-350MA.pdf | |
![]() | 416F44025IDT | 44MHz ±20ppm 수정 18pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F44025IDT.pdf | |
![]() | HP1LR9-0001 | HP1LR9-0001 HP DIP | HP1LR9-0001.pdf | |
![]() | PB-06S | PB-06S ORIGINAL SMD or Through Hole | PB-06S.pdf | |
![]() | SC470IML | SC470IML SEMTECH TSSOP14 | SC470IML.pdf | |
![]() | XE3006 | XE3006 XEMICS SOP | XE3006.pdf | |
![]() | C1608COG1H330JT000N | C1608COG1H330JT000N ORIGINAL SMD or Through Hole | C1608COG1H330JT000N.pdf | |
![]() | SDT-S-112LMR/12VDC/24VDC/5VDC | SDT-S-112LMR/12VDC/24VDC/5VDC OEG SMD or Through Hole | SDT-S-112LMR/12VDC/24VDC/5VDC.pdf | |
![]() | 74652 | 74652 ORIGINAL CDIP | 74652.pdf | |
![]() | GDM3009.BLACK | GDM3009.BLACK HIRSCH SMD or Through Hole | GDM3009.BLACK.pdf | |
![]() | SAA5246AP-T | SAA5246AP-T PHILIPS PDIP48 | SAA5246AP-T.pdf | |
![]() | RT9299GQW. | RT9299GQW. RICHTEK QFN | RT9299GQW..pdf |