창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BL8551-30PRN | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BL8551-30PRN | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT23-5 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BL8551-30PRN | |
관련 링크 | BL8551-, BL8551-30PRN 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | B43254C1158M | 1500µF 160V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 3000 Hrs @ 105°C | B43254C1158M.pdf | |
![]() | 2754EUA | 2754EUA MAXIM MSOP8 | 2754EUA.pdf | |
![]() | LM3405AEVAL/NOPB | LM3405AEVAL/NOPB NSC SMD or Through Hole | LM3405AEVAL/NOPB.pdf | |
![]() | ST6220LB1/MMH/F | ST6220LB1/MMH/F STMicroelectronics SMD or Through Hole | ST6220LB1/MMH/F.pdf | |
![]() | SI3014-XS11 | SI3014-XS11 SI SOP16 | SI3014-XS11.pdf | |
![]() | IXGH31N60 | IXGH31N60 IXYS SMD or Through Hole | IXGH31N60.pdf | |
![]() | C5900-19 | C5900-19 CONEXANT QFP | C5900-19.pdf | |
![]() | 29F400TC70TNE1-AWE0A | 29F400TC70TNE1-AWE0A FUJITSU SMD or Through Hole | 29F400TC70TNE1-AWE0A.pdf | |
![]() | TLP521-2GB-TOS# | TLP521-2GB-TOS# TOSHIBA NA | TLP521-2GB-TOS#.pdf | |
![]() | VI-BNZ-CW | VI-BNZ-CW ORIGINAL MODULE | VI-BNZ-CW.pdf | |
![]() | L7200 SL9SN | L7200 SL9SN INTEL SMD or Through Hole | L7200 SL9SN.pdf | |
![]() | 41FXW-RSM1-G-S-TB | 41FXW-RSM1-G-S-TB JST SOP | 41FXW-RSM1-G-S-TB.pdf |