창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BL8551-3.3V | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BL8551-3.3V | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT89-3 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BL8551-3.3V | |
관련 링크 | BL8551, BL8551-3.3V 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | SIT9122AI-2CF-33E500.000000T | OSC XO 3.3V 500MHZ | SIT9122AI-2CF-33E500.000000T.pdf | |
![]() | RC1218FK-071K62L | RES SMD 1.62K OHM 1W 1812 WIDE | RC1218FK-071K62L.pdf | |
![]() | SSDSA2CW160G3K5909428 | SSDSA2CW160G3K5909428 INTEL SMD or Through Hole | SSDSA2CW160G3K5909428.pdf | |
![]() | SKY77330-12 | SKY77330-12 SKYWOKS BGA | SKY77330-12.pdf | |
![]() | X5045V14I-4.5A | X5045V14I-4.5A XICOR TSSOP | X5045V14I-4.5A.pdf | |
![]() | MB90F387SPMTGE1 | MB90F387SPMTGE1 FUJITSU PB FREE | MB90F387SPMTGE1.pdf | |
![]() | EM6323LXSP5B-2.9+ | EM6323LXSP5B-2.9+ EMMICRO SMD or Through Hole | EM6323LXSP5B-2.9+.pdf | |
![]() | FI-RE41CL-SH2-3000 | FI-RE41CL-SH2-3000 JAE SMD or Through Hole | FI-RE41CL-SH2-3000.pdf | |
![]() | M22-FG-24A | M22-FG-24A Omron SMD or Through Hole | M22-FG-24A.pdf | |
![]() | 30PAH1GN | 30PAH1GN SHARP DIP10 | 30PAH1GN.pdf | |
![]() | CDPH28D11FNP-2R7MC | CDPH28D11FNP-2R7MC Sumida SMD or Through Hole | CDPH28D11FNP-2R7MC.pdf | |
![]() | BD744C-S | BD744C-S bourns DIP | BD744C-S.pdf |