창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BL8551-3.3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BL8551-3.3 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT89 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BL8551-3.3 | |
관련 링크 | BL8551, BL8551-3.3 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 402F30022IDT | 30MHz ±20ppm 수정 18pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F30022IDT.pdf | |
![]() | CPW15R3000JB14 | RES 0.3 OHM 15W 5% AXIAL | CPW15R3000JB14.pdf | |
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![]() | MFC445B | MFC445B synergymwave SMD or Through Hole | MFC445B.pdf | |
![]() | 770044-1 | 770044-1 TYCOAMP SMD or Through Hole | 770044-1.pdf | |
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![]() | TNX-1-762-742-71 | TNX-1-762-742-71 TENCO SMD or Through Hole | TNX-1-762-742-71.pdf | |
![]() | M-TADM042G52-3BA12 | M-TADM042G52-3BA12 TI BGA | M-TADM042G52-3BA12.pdf | |
![]() | ADE-11MH-1+ | ADE-11MH-1+ ORIGINAL ORIGINAL | ADE-11MH-1+.pdf | |
![]() | D25P82C6GV00LF | D25P82C6GV00LF Harwin SMD or Through Hole | D25P82C6GV00LF.pdf |