창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BL8530-383SM | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BL8530-383SM | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT-89 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BL8530-383SM | |
관련 링크 | BL8530-, BL8530-383SM 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | CMF5560R000BHRE | RES 60 OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF5560R000BHRE.pdf | |
![]() | C2012X7R1H334KT-S | C2012X7R1H334KT-S TDK Call | C2012X7R1H334KT-S.pdf | |
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![]() | GT218-200-A2 | GT218-200-A2 NVIDIA BGA | GT218-200-A2.pdf | |
![]() | LPC1313FHN33551 | LPC1313FHN33551 NXP 33HVQFN | LPC1313FHN33551.pdf | |
![]() | 1825-0210REV 2.0 | 1825-0210REV 2.0 st QFP64 | 1825-0210REV 2.0.pdf | |
![]() | 1986375-4 | 1986375-4 TYCO SMD or Through Hole | 1986375-4.pdf | |
![]() | TDA5254P/H | TDA5254P/H PHI DIP | TDA5254P/H.pdf |