창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BL8530-333SM | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BL8530-333SM | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT-89 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BL8530-333SM | |
| 관련 링크 | BL8530-, BL8530-333SM 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F38413ITT | 38.4MHz ±10ppm 수정 6pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F38413ITT.pdf | |
![]() | AT0805CRD0759RL | RES SMD 59 OHM 0.25% 1/8W 0805 | AT0805CRD0759RL.pdf | |
![]() | NEDIK104 | NEDIK104 NEDI SOP8 | NEDIK104.pdf | |
![]() | 350LSG2200M51*118 | 350LSG2200M51*118 RUBYCON DIP-2 | 350LSG2200M51*118.pdf | |
![]() | 23TI(AAO) | 23TI(AAO) TI SMD or Through Hole | 23TI(AAO).pdf | |
![]() | 60120-03 | 60120-03 MX BGA | 60120-03.pdf | |
![]() | WTL3055Q | WTL3055Q ST QFP | WTL3055Q.pdf | |
![]() | PE-0402CD230JTT | PE-0402CD230JTT PULSE SMD | PE-0402CD230JTT.pdf | |
![]() | SL463 | SL463 Intel Tray | SL463.pdf | |
![]() | AEL1002 | AEL1002 HELUROS BGA | AEL1002.pdf | |
![]() | MLG1005SR22HT | MLG1005SR22HT TDK SMD or Through Hole | MLG1005SR22HT.pdf | |
![]() | UPD3926G-12 | UPD3926G-12 NEC SMD or Through Hole | UPD3926G-12.pdf |