창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BL8530-3.3RN | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BL8530-3.3RN | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT-23-5 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BL8530-3.3RN | |
| 관련 링크 | BL8530-, BL8530-3.3RN 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | FA-238 30.0000MB-C3 | 30MHz ±50ppm 수정 18pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | FA-238 30.0000MB-C3.pdf | |
![]() | AD201AN/ | AD201AN/ AD DIP | AD201AN/.pdf | |
![]() | ABS603b 3P500A 600A | ABS603b 3P500A 600A LS SMD or Through Hole | ABS603b 3P500A 600A.pdf | |
![]() | V10MEP | V10MEP TI SOP8 | V10MEP.pdf | |
![]() | HN1C08F-B | HN1C08F-B TOSHIBA SMD | HN1C08F-B.pdf | |
![]() | HD74LS28P | HD74LS28P HIT DIP | HD74LS28P.pdf | |
![]() | U25/20/13-3E27 | U25/20/13-3E27 FERROX SMD or Through Hole | U25/20/13-3E27.pdf | |
![]() | LM2986AIMM-3.3 | LM2986AIMM-3.3 NS MSSOP | LM2986AIMM-3.3.pdf | |
![]() | HM6707JP-20 | HM6707JP-20 HIT SOJ-24 | HM6707JP-20.pdf | |
![]() | MAX687CUA-T | MAX687CUA-T MAXIM MSOP8 | MAX687CUA-T.pdf | |
![]() | TDF13221 | TDF13221 SANYO SMD or Through Hole | TDF13221.pdf |