창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BL8506-18NRM | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BL8506-18NRM | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT-23-3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BL8506-18NRM | |
| 관련 링크 | BL8506-, BL8506-18NRM 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | IRFS4620PBF | MOSFET N-CH 200V 24A D2PAK | IRFS4620PBF.pdf | |
![]() | L4512V75F256-10I | L4512V75F256-10I AMD BGA | L4512V75F256-10I.pdf | |
![]() | DB56SC779AE2ABC | DB56SC779AE2ABC DSP BGA | DB56SC779AE2ABC .pdf | |
![]() | ACM960ACS1MN | ACM960ACS1MN ORIGINAL TO23-6 | ACM960ACS1MN.pdf | |
![]() | K1531 | K1531 TOS SMD or Through Hole | K1531.pdf | |
![]() | C1005COG1E470JT | C1005COG1E470JT TDK 0402 47P 25V | C1005COG1E470JT.pdf | |
![]() | FMR19N60E-5 | FMR19N60E-5 FUJI SMD or Through Hole | FMR19N60E-5.pdf | |
![]() | PIC56A04/P | PIC56A04/P MICROCHIP DIP18 | PIC56A04/P.pdf | |
![]() | NSD4900550000 | NSD4900550000 MURATA RES | NSD4900550000.pdf | |
![]() | LM3S1N11-IQC50 | LM3S1N11-IQC50 TI SMD or Through Hole | LM3S1N11-IQC50.pdf | |
![]() | CGA5C2C0G1H472J | CGA5C2C0G1H472J TDK SMD | CGA5C2C0G1H472J.pdf | |
![]() | 24ST8515-2(M) | 24ST8515-2(M) LB SMD or Through Hole | 24ST8515-2(M).pdf |