창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BL8506-10NRN | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BL8506-10NRN | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT23-5 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BL8506-10NRN | |
관련 링크 | BL8506-, BL8506-10NRN 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
392214200931(ACN-3V3) | 392214200931(ACN-3V3) AMIS PLCC-28P | 392214200931(ACN-3V3).pdf | ||
I1-549-4 | I1-549-4 HARRIS DIP | I1-549-4.pdf | ||
UT8235 | UT8235 VIA BGA | UT8235.pdf | ||
T8203450 | T8203450 PRX MODULE | T8203450.pdf | ||
78022AGK | 78022AGK ORIGINAL QFP64 | 78022AGK.pdf | ||
NIN-HC1R0JTRF | NIN-HC1R0JTRF NIC SMD | NIN-HC1R0JTRF.pdf | ||
PC74ALS74ADB | PC74ALS74ADB PHI SSOP14 | PC74ALS74ADB.pdf | ||
7031LE | 7031LE ORIGINAL SMD or Through Hole | 7031LE.pdf | ||
APE8961 | APE8961 APEC SMD-dip | APE8961.pdf | ||
QL2007-1PL84I | QL2007-1PL84I QUICKLOGIC SMD or Through Hole | QL2007-1PL84I.pdf | ||
UM6868-30 | UM6868-30 ORIGINAL DIP | UM6868-30.pdf |