창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BL8505-283SM | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BL8505-283SM | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT89-3 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BL8505-283SM | |
관련 링크 | BL8505-, BL8505-283SM 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | GSAP 500-R | FUSE CERM 500MA 250VAC 3AB 3AG | GSAP 500-R.pdf | |
![]() | 2256-02J | 1.2µH Unshielded Molded Inductor 4.69A 18 mOhm Max Axial | 2256-02J.pdf | |
![]() | P1800EB | P1800EB TECCOR SMD or Through Hole | P1800EB.pdf | |
![]() | TPCF8303 | TPCF8303 TOSHIBA SOT | TPCF8303.pdf | |
![]() | CRYSTAL/OSC 48.0000MHZ | CRYSTAL/OSC 48.0000MHZ KDS SMD | CRYSTAL/OSC 48.0000MHZ.pdf | |
![]() | BY359X-1500.127 | BY359X-1500.127 NXP SMD or Through Hole | BY359X-1500.127.pdf | |
![]() | SN54162J | SN54162J TI CDIP | SN54162J.pdf | |
![]() | 4044/BQAJC | 4044/BQAJC MOT DIP | 4044/BQAJC.pdf | |
![]() | LP356N | LP356N NSC DIP16 | LP356N.pdf | |
![]() | BCM6516IPBG | BCM6516IPBG BROADCOM BGA | BCM6516IPBG.pdf |