창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BL8503-30PR | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BL8503-30PR | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BL8503-30PR | |
관련 링크 | BL8503, BL8503-30PR 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | TB-4.096MDD-T | 4.096MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.8V Enable/Disable | TB-4.096MDD-T.pdf | |
![]() | RT0805CRE0754R9L | RES SMD 54.9 OHM 0.25% 1/8W 0805 | RT0805CRE0754R9L.pdf | |
![]() | RG1608V-2370-W-T5 | RES SMD 237 OHM 0.05% 1/10W 0603 | RG1608V-2370-W-T5.pdf | |
![]() | UPB101174D | UPB101174D NEC DIP 16 | UPB101174D.pdf | |
![]() | K6R1008C1C-TL12 | K6R1008C1C-TL12 SAMSUNG TSOP32 | K6R1008C1C-TL12.pdf | |
![]() | TNETD7300AGDWR | TNETD7300AGDWR TI SMD or Through Hole | TNETD7300AGDWR.pdf | |
![]() | PIC16F877-ME/PT | PIC16F877-ME/PT MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC16F877-ME/PT.pdf | |
![]() | 2SC4154-LF | 2SC4154-LF ORIGINAL SMD or Through Hole | 2SC4154-LF.pdf | |
![]() | TC4521BP | TC4521BP TOS DIP16 | TC4521BP .pdf | |
![]() | AD9562LP | AD9562LP ADI PLCC | AD9562LP.pdf | |
![]() | LM1024V | LM1024V NSC PLCC44 | LM1024V.pdf | |
![]() | HZ7A3TA-E | HZ7A3TA-E Renesas DO-35 | HZ7A3TA-E.pdf |