창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BL8503-3.3PRM | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BL8503-3.3PRM | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT23-3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BL8503-3.3PRM | |
| 관련 링크 | BL8503-, BL8503-3.3PRM 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 30A02CH-TL-E | TRANS PNP 30V 0.7A CPH3 | 30A02CH-TL-E.pdf | |
![]() | ISL28005FH20Z-T7 | ISL28005FH20Z-T7 Intersil SMD or Through Hole | ISL28005FH20Z-T7.pdf | |
![]() | ispPAC-POWR607-01N | ispPAC-POWR607-01N LATTICE QFN-32 | ispPAC-POWR607-01N.pdf | |
![]() | NACEW471M6.3V8X10.5TR13F | NACEW471M6.3V8X10.5TR13F NIC SMD | NACEW471M6.3V8X10.5TR13F.pdf | |
![]() | KQ0603TE33NHG | KQ0603TE33NHG ORIGINAL SMD or Through Hole | KQ0603TE33NHG.pdf | |
![]() | RS5C348B-E2-F | RS5C348B-E2-F RICOH MSOP | RS5C348B-E2-F.pdf | |
![]() | 4900ST9 | 4900ST9 ShinKo QFP | 4900ST9.pdf | |
![]() | 50-03. | 50-03. OKI SOP | 50-03..pdf | |
![]() | VBO160/08N07 | VBO160/08N07 IXYS SMD or Through Hole | VBO160/08N07.pdf | |
![]() | CU452A1F-1842.5-1TE2 | CU452A1F-1842.5-1TE2 TDK SMD or Through Hole | CU452A1F-1842.5-1TE2.pdf | |
![]() | MCP1029-E/MS | MCP1029-E/MS MICROCHIP MSOP8 | MCP1029-E/MS.pdf | |
![]() | 8QCV-02-008 | 8QCV-02-008 Tyco con | 8QCV-02-008.pdf |