창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BL8156C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BL8156C | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BL8156C | |
| 관련 링크 | BL81, BL8156C 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RSF1JBR270 | RES MO 1W 0.27 OHM 5% AXIAL | RSF1JBR270.pdf | |
![]() | MBB02070C1763DRP00 | RES 176K OHM 0.6W 0.5% AXIAL | MBB02070C1763DRP00.pdf | |
![]() | SKKT56/12 | SKKT56/12 SEMIKRON SMD or Through Hole | SKKT56/12.pdf | |
![]() | MD1008 | MD1008 SEP/MIC/TSC DIP | MD1008.pdf | |
![]() | HY61C16AS | HY61C16AS ORIGINAL DIP24 | HY61C16AS.pdf | |
![]() | SIA0051X | SIA0051X SAMSUNG HTSSOP16 | SIA0051X.pdf | |
![]() | TE28F800BVT70 | TE28F800BVT70 INTEL TSOP | TE28F800BVT70.pdf | |
![]() | 11FB-05 | 11FB-05 YDS SMD or Through Hole | 11FB-05.pdf | |
![]() | 10V 220μF 6.3X11 | 10V 220μF 6.3X11 ORIGINAL SMD or Through Hole | 10V 220μF 6.3X11.pdf | |
![]() | CF81816 | CF81816 ORIGINAL DIP | CF81816.pdf | |
![]() | MB673440PF-G-BND | MB673440PF-G-BND FUJ QFP | MB673440PF-G-BND.pdf |