창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BL600-ST | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BL600 smartBASIC User Manual BL600 Hrdw Integration Guide Bx600 Series Product Brief | |
| 제품 교육 모듈 | BL600 Series | |
| 주요제품 | BL600 Bluetooth Low Energy Modules | |
| 종류 | RF/IF 및 RFID | |
| 제품군 | RF 트랜시버 모듈 | |
| 제조업체 | Laird - Embedded Wireless Solutions | |
| 계열 | BL600 | |
| 포장 | 트레이 | |
| 부품 현황 | * | |
| RF 제품군/표준 | Bluetooth | |
| 프로토콜 | Bluetoothv4.0 | |
| 변조 | - | |
| 주파수 | 2.4GHz | |
| 데이터 속도 | 1Mbps | |
| 전력 - 출력 | 4dBm | |
| 감도 | -91dBm | |
| 직렬 인터페이스 | I²C, SPI, UART | |
| 안테나 유형 | 비포함 | |
| 메모리 크기 | - | |
| 전압 - 공급 | 1.8 V ~ 3.6 V | |
| 전류 - 수신 | 10.5mA | |
| 전류 - 전송 | 10.5mA | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 패키지/케이스 | 모듈 | |
| 표준 포장 | 50 | |
| 다른 이름 | BL600-ST-05 BL600-ST-07 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BL600-ST | |
| 관련 링크 | BL60, BL600-ST 데이터 시트, Laird - Embedded Wireless Solutions 에이전트 유통 | |
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![]() | BFC238360512 | 5100pF Film Capacitor 700V 2000V (2kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.689" L x 0.335" W (17.50mm x 8.50mm) | BFC238360512.pdf | |
![]() | C1733G | C1733G NEC SMD or Through Hole | C1733G.pdf | |
![]() | 91CY5LK | 91CY5LK TI SOP-20 | 91CY5LK.pdf | |
![]() | 4B2U | 4B2U ORIGINAL SOT153 | 4B2U.pdf | |
![]() | NJM78M12L1A | NJM78M12L1A JRC SOT252 | NJM78M12L1A.pdf | |
![]() | L7805ACD2T- | L7805ACD2T- ST SMD or Through Hole | L7805ACD2T-.pdf | |
![]() | PT6883C | PT6883C TIS Call | PT6883C.pdf | |
![]() | GMC04X7R102K16NT | GMC04X7R102K16NT CCE SMD | GMC04X7R102K16NT.pdf | |
![]() | CP80617004803AAS LBUX | CP80617004803AAS LBUX INTEL SMD or Through Hole | CP80617004803AAS LBUX.pdf | |
![]() | SC70 | SC70 N/A SC70-3 | SC70.pdf | |
![]() | AQV212EAX | AQV212EAX NAIS SMD or Through Hole | AQV212EAX.pdf |