창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BL600-ST | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BL600 smartBASIC User Manual BL600 Hrdw Integration Guide Bx600 Series Product Brief | |
| 제품 교육 모듈 | BL600 Series | |
| 주요제품 | BL600 Bluetooth Low Energy Modules | |
| 종류 | RF/IF 및 RFID | |
| 제품군 | RF 트랜시버 모듈 | |
| 제조업체 | Laird - Embedded Wireless Solutions | |
| 계열 | BL600 | |
| 포장 | 트레이 | |
| 부품 현황 | * | |
| RF 제품군/표준 | Bluetooth | |
| 프로토콜 | Bluetoothv4.0 | |
| 변조 | - | |
| 주파수 | 2.4GHz | |
| 데이터 속도 | 1Mbps | |
| 전력 - 출력 | 4dBm | |
| 감도 | -91dBm | |
| 직렬 인터페이스 | I²C, SPI, UART | |
| 안테나 유형 | 비포함 | |
| 메모리 크기 | - | |
| 전압 - 공급 | 1.8 V ~ 3.6 V | |
| 전류 - 수신 | 10.5mA | |
| 전류 - 전송 | 10.5mA | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 패키지/케이스 | 모듈 | |
| 표준 포장 | 50 | |
| 다른 이름 | BL600-ST-05 BL600-ST-07 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BL600-ST | |
| 관련 링크 | BL60, BL600-ST 데이터 시트, Laird - Embedded Wireless Solutions 에이전트 유통 | |
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![]() | SIT1602AIB7-30E | 3.75MHz ~ 77.76MHz HCMOS, LVCMOS MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 3V 4.5mA Enable/Disable | SIT1602AIB7-30E.pdf | |
![]() | CRCW12062M55FKEA | RES SMD 2.55M OHM 1% 1/4W 1206 | CRCW12062M55FKEA.pdf | |
![]() | MPXAZ6115AC6U | MPXAZ6115AC6U FSL CASE482A-01 | MPXAZ6115AC6U.pdf | |
![]() | IR2214SSPBF | IR2214SSPBF IR SS0P-24 | IR2214SSPBF.pdf | |
![]() | UT4012N-330M | UT4012N-330M MEC SMD | UT4012N-330M.pdf | |
![]() | VCT49XYF-PY-C7 | VCT49XYF-PY-C7 MICRONAS SMD or Through Hole | VCT49XYF-PY-C7.pdf | |
![]() | HK23F-DC12V-SHG | HK23F-DC12V-SHG N/A N A | HK23F-DC12V-SHG.pdf | |
![]() | SL-8152A | SL-8152A ORIGINAL SMD or Through Hole | SL-8152A.pdf | |
![]() | JV60300043 | JV60300043 AMPHENOL SMD or Through Hole | JV60300043.pdf | |
![]() | TMPA8823CSNG4N57(ZN) | TMPA8823CSNG4N57(ZN) Toshiba 64SDIP(10TUBE) | TMPA8823CSNG4N57(ZN).pdf | |
![]() | OP191GP | OP191GP AD DIP-8 | OP191GP.pdf |