창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BL600-SA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | BL600 smartBASIC User Manual BL600 Hrdw Integration Guide Bx600 Series Product Brief | |
제품 교육 모듈 | BL600 Series | |
주요제품 | BL600 Bluetooth Low Energy Modules | |
종류 | RF/IF 및 RFID | |
제품군 | RF 트랜시버 모듈 | |
제조업체 | Laird - Embedded Wireless Solutions | |
계열 | BL600 | |
포장 | 트레이 | |
부품 현황 | * | |
RF 제품군/표준 | Bluetooth | |
프로토콜 | Bluetoothv4.0 | |
변조 | - | |
주파수 | 2.4GHz | |
데이터 속도 | 1Mbps | |
전력 - 출력 | 4dBm | |
감도 | -91dBm | |
직렬 인터페이스 | I²C, SPI, UART | |
안테나 유형 | 통합, 칩 | |
메모리 크기 | - | |
전압 - 공급 | 1.8 V ~ 3.6 V | |
전류 - 수신 | 10.5mA | |
전류 - 전송 | 10.5mA | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
패키지/케이스 | 모듈 | |
표준 포장 | 50 | |
다른 이름 | BL600-SA-04 BL600-SA-05 BL600-SA-07 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BL600-SA | |
관련 링크 | BL60, BL600-SA 데이터 시트, Laird - Embedded Wireless Solutions 에이전트 유통 |
![]() | VJ0603D750JXXAJ | 75pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D750JXXAJ.pdf | |
![]() | CPF0805B113RE1 | RES SMD 113 OHM 0.1% 1/10W 0805 | CPF0805B113RE1.pdf | |
![]() | RT0805BRB0733RL | RES SMD 33 OHM 0.1% 1/8W 0805 | RT0805BRB0733RL.pdf | |
![]() | PAT0603E4592BST1 | RES SMD 45.9KOHM 0.1% 0.15W 0603 | PAT0603E4592BST1.pdf | |
![]() | HM62V8100LTTI-5 | HM62V8100LTTI-5 HITACHI TSOP44 | HM62V8100LTTI-5.pdf | |
![]() | SGM84782 | SGM84782 SGM SMD or Through Hole | SGM84782.pdf | |
![]() | 74ACTQ16374SSCX | 74ACTQ16374SSCX FSC TSSOP | 74ACTQ16374SSCX.pdf | |
![]() | PLL601-04SC-AO | PLL601-04SC-AO PHASELINK SOP16S | PLL601-04SC-AO.pdf | |
![]() | 1N2258 | 1N2258 microsemi DO-4 | 1N2258.pdf | |
![]() | R3005250L | R3005250L RFMD SMD or Through Hole | R3005250L.pdf |