창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BL35P02 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BL35P02 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP16 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BL35P02 | |
| 관련 링크 | BL35, BL35P02 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | Y14740R01000B0W | RES SMD 0.01 OHM 0.1% 5W 3637 | Y14740R01000B0W.pdf | |
![]() | T65100 | T65100 CHIPS QFP64 | T65100.pdf | |
![]() | 4N29FR2M | 4N29FR2M FSC/VISHAY/INF SOP DIP | 4N29FR2M.pdf | |
![]() | CM3018-28CP | CM3018-28CP CMD CSP-5 | CM3018-28CP.pdf | |
![]() | FLC-322522-1R2M | FLC-322522-1R2M WOUND SMD | FLC-322522-1R2M.pdf | |
![]() | TRSF3223CDBRG4 | TRSF3223CDBRG4 BB/TI SSOP-20 | TRSF3223CDBRG4.pdf | |
![]() | TEA5711 | TEA5711 PHILIPS SOP | TEA5711.pdf | |
![]() | HCGWA2H113YF196PH | HCGWA2H113YF196PH HIT SMD or Through Hole | HCGWA2H113YF196PH.pdf | |
![]() | 73415-4331 | 73415-4331 MOLEXINC MOL | 73415-4331.pdf | |
![]() | SIS645DXBOJA-DB-1 | SIS645DXBOJA-DB-1 SIS BGA | SIS645DXBOJA-DB-1.pdf | |
![]() | UF2007G | UF2007G ORIGINAL DO-15 | UF2007G.pdf |