창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BL2G106M10020PA259 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BL2G106M10020PA259 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BL2G106M10020PA259 | |
관련 링크 | BL2G106M10, BL2G106M10020PA259 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
ESMG250ELL102MJ20S | 1000µF 25V Aluminum Capacitors Radial, Can 2000 Hrs @ 85°C | ESMG250ELL102MJ20S.pdf | ||
T495D476K016ATE180 | 47µF Molded Tantalum Capacitors 16V 2917 (7343 Metric) 180 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | T495D476K016ATE180.pdf | ||
KAL00B00CA-DG22 | KAL00B00CA-DG22 SAMSUNG SMD or Through Hole | KAL00B00CA-DG22.pdf | ||
PEF3304EV1.3 | PEF3304EV1.3 Siemens BGA1717 | PEF3304EV1.3.pdf | ||
U8397JF-R4353 | U8397JF-R4353 INTEL DIP-64 | U8397JF-R4353.pdf | ||
OP32BJ/883 | OP32BJ/883 AD CAN | OP32BJ/883.pdf | ||
SLT3KN1228 | SLT3KN1228 PANASONIC SMD or Through Hole | SLT3KN1228.pdf | ||
MSP58C002PJM | MSP58C002PJM TI QFP | MSP58C002PJM.pdf | ||
A200-DY001 | A200-DY001 ORIGINAL SMD or Through Hole | A200-DY001.pdf | ||
RM314-RI | RM314-RI PMC BGA | RM314-RI.pdf | ||
TVP5150APBSRG4 | TVP5150APBSRG4 TI TQFP32 | TVP5150APBSRG4.pdf | ||
18E 02 | 18E 02 MURATA SMD or Through Hole | 18E 02.pdf |