창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BL2-06 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BL2-06 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BL2-06 | |
관련 링크 | BL2, BL2-06 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
VJ1808A100KBLAT4X | 10pF 630V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1808(4520 미터법) 0.186" L x 0.080" W(4.72mm x 2.03mm) | VJ1808A100KBLAT4X.pdf | ||
7A-8.000MBBK-T | 8MHz ±50ppm 수정 20pF 80옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7A-8.000MBBK-T.pdf | ||
RT1210CRE0718KL | RES SMD 18K OHM 0.25% 1/4W 1210 | RT1210CRE0718KL.pdf | ||
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F935DM | F935DM F CDIP | F935DM.pdf | ||
M170EC01 | M170EC01 AU SMD or Through Hole | M170EC01.pdf | ||
49150BNN | 49150BNN MIC MSOP-8 | 49150BNN.pdf | ||
2SB1310. | 2SB1310. ROHM SMD or Through Hole | 2SB1310..pdf | ||
LD2982BM15R | LD2982BM15R ST SMD or Through Hole | LD2982BM15R.pdf | ||
HCP0G751MC13 | HCP0G751MC13 HICON/HIT DIP | HCP0G751MC13.pdf | ||
0805 393 K 50V | 0805 393 K 50V ORIGINAL SMD or Through Hole | 0805 393 K 50V.pdf |